加速发展IC设计业五大对策
　　
　　对策一，实施人才工程战略，建立完善的人才架构和人才成长环境。
　　
　　政府应加强"集成电路人才教育和培训基地"建设，充分利用目前国内已有的各种IC人才教育和培训模式，如高校和研究机构的学历、学位包括工程硕士教育，高校与产业界建立的博士后流动站，政府(如劳动与社会保险局)与学校以及社会包括与国际联合组织的成人教育；同时将这些
　　
　　IC 教育和培训组织纳入管理、规划和服务范围，并给予平等待遇，使IC人才高地建设形成完整的人才教育和培训梯度；政府应制定相应的倾斜性的奖励政策，包括提供廉价住房，在诸如个人调节税、期股等方面能相应立法，以营造吸引国内外优秀IC人才及其成长发展的环境。另外，政府应推动国内人事咨询业、人才中介服务业的发展，使企业能集中精力开展核心业务，有效控制和降低运行成本，以利企业做强做大。
　　
　　对策二，政府继续加强IC产业相关的公共平台建设和投入。
　　
　　这些平台的主要目标和任务，就是解决制约我国IC设计业发展的共性技术，诸如设计工具和平台、核心硅知识产权(SIP)、制造工艺模块等；针对我国已有的IC产业链状况来补缺填空，做到单个企业难以办到的大事，起着那些以盈利为唯一目的机构所不可替代的作用。其近期目标和任务是，针对国际上技术已经成熟而发达国家正在退出或无暇顾及的量大面广的中低档的特定IC市场，向产业界及时提供上述共性技术，包括资源的整合和培训，帮助我国IC设计企业真正做到拥有低成本、高质量、具有自主创新技术和更好品牌的IC产品，去占领这些领域的国内外市场。
　　
　　对策三，政府继续推进"整机与芯片"的联动，相应成立"产学研"联盟。
　　
　　这些联盟是针对我国具有的相对优势，如3G、HDTV、汽车电子、平板显示(PFD)等重大新兴的热点市场领域，抓住中央的各项政策出台之际，由整机系统制造商、运营商和内容供应商、IC设计企业和相关高等院校及研究机构在共同的利益下而成立。主要的目标和任务是，最大限度地从标准、系统架构、关键技术、产品和内容研发出发，整合产业链和供应链的资源共同形成科教兴国的大项目，规划未来一段时间的重大整机系统产品，包括制定核心IC、软件和接口等发展蓝图；同时明确合作机制和时间表，分阶段地选择某个领域的重点整机系统产品、芯片和软件产品攻关，以共同的使命来发展市场做大产业。
　　
　　对策四，政府应健全和理顺我国IC设计业的"技术与资本"的运作渠道。
　　
　　一个IC设计公司的成长和持续发展在很大程度上取决于能否获得风险投资和上市(IPO)融资，包括被并购等。目前我国严重缺乏这种运作的氛围和环境，如今天，从金融机构获得融资，需要资产抵押和担保，这对于固定资产不大，且处于亏损阶段的IC设计企业更难以获得支持；其次在上市或并购等方面的渠道又不畅通。建议在政府支持下，针对有市场和效益前景的"专项产品"，且企业资信好，采用企业团队个人资产抵押，设立"IC设计企业担保基金"和金融机构共同负责 "专项信贷"或给予贷款授信额度。另外，政府为促进IC设计业在"技术与资本"结合下的改造和重组，鼓励成立相应的中介服务机构，以提供专项的融资、上市或并购等信息咨询服务等。
　　
　　对策五，政府应加强实施外资IC设计企业或中心的本地化战略。
　　
　　应该看到，在中央和各地政府的政策杠杆的作用下，世界IT跨国公司在我国的增长尤为显著，特别是在上海的比例占整个企业数的47%以上。所以，外资本地化战略非常重要，其目标和任务是，以国民待遇对待在我国注册的外资IC设计公司，使它们享受到同样的政府对产业的支持政策；充分发挥它们具有跨国经营经验和先进技术的优势作用，使它们从母公司的研发中心，走向技术中心，直至在中国实现运营中心的发展，迅速改变这些企业游离于我国IC设计业做大做强局面之外的状况。